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苹果 三星即将采用的基板式PCB技术到底有何好处?

发布时间 :2017-08-17 09:36 阅读 : 来源 :公司动态责任编辑 :深圳宏力捷PCB制板部
     在智能手机日益轻薄化的大势之下,手机内部空间也越来越小,手机内部各元器件对于内部空间的争夺也越来越激烈。相对而言,通过缩小电池容量,来给其他手机元器件提供空间的做法比较常见,因此手机内部留给电池的空间也在不断缩小,但随之而来的续航问题也成为了手机厂商的一大烦恼。在目前电池技术并未获得突破性进展的前提之下,要想增加续航,直接增加电池容量是最为简单有效的方法。那么如何解决手机内部空间与电池容量之间的矛盾呢?只有想办法缩小其他手机元组件的体积了。
三星将在明年初上市的Galaxy S9手机中,采用“基板式PCB”(SLP)设计。
 
    据韩媒ETnews报道称,三星将在明年初上市的Galaxy S9手机中,采用“基板式PCB”(SLP)设计。这可以缩减手机主板的大小,为安放更大容量的电池腾出更大的空间。
    其实基板式PCB技术并不是新技术,很早之前就已经在工业自动化,电力控制设备、电梯设备、医疗仪器等领域得到应用,只不过在手机行业尚未得到推广应用。
其实基板式PCB技术并不是新技术,很早之前就已经在工业自动化,电力控制设备、电梯设备、医疗仪器等领域得到应用
 
    传统的PCB技术是在印制板上设计好电路连接导线和安装孔,将传统元器件的引线穿过电路板上的通孔以后,在印制板的另一面进行焊接,最后装配所需的元器件,组成所需要的电路产品。但是,由于元器件有引线,当电路密集到一定程度以后,就无法解决缩小体积的问题了。同时,引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。
    而基板式PCB技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面安装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的装配技术。其与传统的PCB技术相比,具有微型化、信号传输速度高、高频特性好、有利于自动化生产、降低生产成本等特性。
 
    与当前热门的HDI(高密度互连)技术相比,基板式PCB技术可以使用更多的材料层,同时允许各个组件之间的间距更小(≤ 15nm),这样将可使得PCB的体积大的缩小,从而为电池腾出更多的空间。
    据了解,三星计划在Galaxy S9上采用基板式PCB技术。另有消息称苹果也计划在2018年的新iPhone当中采用中SLP技术。而随着三星、苹果两大巨头的力推,SLP技术或将在智能手机行业得到广泛应用。


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