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PCB制板铜箔、基材板料及其规范(下)

发布时间 :2017-10-14 09:56 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB制板部
33、Major Weave Direction主要织向
指纺织布品的经向 (Warp),也就是朝承载轴所卷入或放出的布长方向,亦称为机械方向。
 
34、Mat 席
电路板工业中曾用于 CEM-3(Composite Epoxy Material)的复合材料,板材中间的 Glass Mat 即为席的一种,是一种玻璃短纤在不规则交叉搭接下而形成的“不织布”,再经环氧树脂的含浸后,即成为 CEM-3 的板材。
 
35、Matte Side 毛面
在电路板工业中系指电镀铜箔(ED Foil) 的粗糙面。是在硫酸铜镀液中以高电流密度(1000 ASF 以上)及阴阳极近距离下(0.125 吋),在其不锈钢大转胴的钛面上所镀出的铜层。其面对药水的铜面,从巨观下看似为无光泽的粗毛面,微观下却呈现众多锥状起伏不平的外表。为了增加铜箔与底材的间的固着力起见,这种粗糙铜面还需再做更进一步的瘤化后处理,例如镀锌(Tw Treatmant,呈灰色)或镀黄铜(Tc Treatment,呈深黄色),更呈现许多圆瘤叠罗汉状的外形(如上右图),统称为“Matte Side”。而 ED Foil 其密贴在转胴的另一面,则称为Shiny Side 光面或 Drum Side 胴面。
 
36、Minor Weave Direction次要织向
是织布类其纬向(Fill)的另一说法,适常纬向纱数比经向要少。
 
37、Modulus of Elasticity 弹性系数
在电路板工业中,是指基材板的相对性强韧度而言。当欲施加外力将基板试样予以压弯至某一程度时,其所需要的力量谓的“弹性系数”。通常此数值愈大时表示其材质愈脆。
 
38、Nominal Cured Thickness 标示厚度
是指双面铜箔基板或多层板,当采用某种特定树脂及流量的胶片 (Prepreg),轻压合硬化后所呈现的平均厚度,用以当成参考者,称“标示厚度”。
 
39、Non-flammable 非燃性
是指电路板的耐燃板材当其接近高温的火花(Spark)或燃着的火焰 (Flame)时,尚不致被点燃引起火苗,但并不表示其不具燃烧性(Combustible)。也就是说板材仍然在高温中会被缓缓燃烧,但却不会出现明亮的火苗火舌的情形。
 
40、Paper Phenolic纸质酚醛树脂(板材)
是单面板基材的种主成分。其中的白色牛皮纸称为Kraft Paper (Kraft在德文中是强固的意思),以此种纸材去吸收酚醛树脂成为半硬化的胶片,再将多张胶片压合在一起,便成为单面板的绝绿基材,通称为Paper Phenolic。
 
41、Phenolic酚醛树脂
是各电路板基材中用量最大的热固型(Thermosetted)树脂,除可供单面板的铜箔基板用途外,也可做为廉价的绝缘清漆。酚醛树脂是由酚(Phenol)与甲醛(formalin)所缩合而成的。其所交联硬化而成的树脂有Resole及Novolac两种产品,前者多用于单面板的树脂基材。
 
42、Reinforcement补强物
广义上是指任何对产品在机械力量方面能够加强的设施,皆可称为补强物。在电路板业的狭义上则专指基材板中的玻璃布、不织布,或白牛皮纸等,用以做为各类树脂的补强物及绝缘物。
 
43、Resin Coated Copper Foil背胶铜箔
单面板的孔环焊垫因无孔铜壁做为补强,在波焊中除予应付铜箔与基板间,因膨胀系数不同而出现的分力外,还要支持零件的重量与振动,迫使其附着力必须比正常铜箔毛面的抓地力还要更强才行。因而还要在粗糙的棱线毛面上另外加铺一层强力的背胶,称为“背胶铜箔”。近年来多层板不但孔小线细层次增加,而且厚度也愈来愈薄,于是乃有新式增层法 (Build Up Process) 的出现。背胶铜箔对此新制程极为方便,这种已有新意义的旧材料特称的为“RCC”。
 
44、Resin Rich Area树脂丰富区,多胶区
为了避免铜箔毛面上粗糙瘤状的钉牙,与介质常数较高的玻纤布接触,而让密集线路间的漏电 (CAF,Conductive Anodic Filament)得以减少起见,业者刻意在铜箔的毛面上先行加涂一层背胶,以达上述的目的。这种背胶的成份与基材中的树脂完全相同,使得铜箔与玻纤布的间的胶层(俗称Butter Coat),比一般由胶片所提供者更厚,特称为Resin Rich Area。
 
45、Resin Starved Area树脂缺乏区,缺胶区
指板中某些区域,其树脂含量不足,未能将补强玻纤布或牛皮纸完全含浸,以致出现局部缺乏树脂或玻纤布曝露的情形。或在压合作业时,由于胶流量过大,致其局部板内胶量不足,亦称为缺胶区。
 
46、Resistivity电阻系数,电阻率
指各种物料在其单位体积内或单位面积上阻止电流通过的能力。亦即为电导系数或导电度(Conductivity)的倒数。
 
47、Substrate底材, 底板
是一般通用的说法,在电路板工常中则专指无铜箔的基材板而言。
 
48、Tape Casting带状铸材
是一种陶瓷混合电路板(Hybrid)其基材板的制造法,又称为 Slip Casting。系采湿式浇涂而成型的长带状薄材,由陶瓷所研细与调制的液态泥膏(Slurry) ,经过一种精密控制的扁平出料口(Doctor Blade) ,挤涂于载体上成为带状湿材,经烘干后即得各种尺寸的原材(厚度5~25mil),经切割、冲孔与金属化的后即得双面板,也可将各薄层瓷板压合与烧结成为多层板。
 
49、Teflon铁氟龙
是杜邦公司一种碳氟树脂的板材,即聚四氟乙烯(PTFE Poly-Tetra-Fluoro-Ethylene) 类。此种树脂的介质常数甚低,在 1 MHz下测得仅 2.2 而已,即使再与介质性质不佳的玻纤布去组成板材 (如日本松下电工的R4737),尚可维持在2.67,仍远低于FR-4的4.5。此种介质常数很低的板材,在超高频率(3GHz~30GHz)卫星微波通信中,其讯号传送所产生的损失及杂讯等都将大为减少,是目前其他板材所无法取代的特点。不过 Teflon 板材的化性甚为迟钝,其孔壁极难活化。在进行PTH的前,必须要用到一种含金属钠的危险药品Tetra Etch,才能对Teflon孔壁进行粗化,方使得后来的化学铜层有足够的附着力,而能继续进行通孔的流程。铁氟龙板材尚有其他缺点,如Tg很低 (19℃),膨胀系数太大(20 ppm/℃)等,故无法进行细线路的制作。幸好通信板对布线密度的要求,远逊于一般个人电脑的水准,故目前尚可使用。
 
50、Thermal Coefficient of Expansion(TCE) 热膨胀系数
指各种物质每升高1℃所出现的膨胀情形,但以CTE的简写法较为正式。
 
51、Thermomechanical anyalysis(TMA)热机分析法
是一种利用温度上升而体积发生变化时,测量其微小线性膨胀的分析方法。例如取少量的板材树脂粉末,即可利用TMA法分析其Tg点的所在。
 
52、Thermount聚醯胺短纤席材
是杜邦所开发一种纤维的商品名称。该芳香族聚醯胺类(Poly Amide) 组成的有机纤维,通称为Aramide纤维,现有商品Kevelar、 Nomex及Thermount等三类,均已用于电子工业。Kevelar是由长纤纺纱并织成布材者,可代替玻纤布含浸树脂做成板材,尺寸安定性极好。另在汽车工业中也可用做轮胎的补强纤维。其二为耐高温(220℃)质地较密的布材Nomex,可制做空军飞行衣或电性绝缘材料用途。Thermount则为新开发的“不织纸材” (Nonwoven),重量较 FR-4轻约15%,其尺寸甚为稳定,有希望在微孔式MCM-L小板方面崭露头角。
 
53、Thin Copper Foil薄铜箔
铜箔基板表面上所压附(Clad)的铜皮,凡其厚度低于 0.7 mil [0.002 m/m 或0.5 oz]者即称为Thin Copper Foil。
 
54、Thin Core薄基板
多层板的内层板是由“薄基板”所制作,这种如核心般的Thin Lminates,业界习惯称为 Thin Core,取其能表达多层板的内板结构,且有称呼简单的便。


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