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4G进入后周期 5G助力PCB行业发展

发布时间 :2018-01-18 14:14 阅读 : 来源 :公司动态责任编辑 :深圳宏力捷PCB制板部
随着通讯代际升级步伐不断加速,4G进入后周期,5G将助力PCB行业进一步发展,繁荣PCB市场。
 
4G进入后周期,静待5G花开
(1)4G网络已基本实现全球覆盖,运营商进入4G后周期。截至2017年第三季度,全球224个国家和地区中,已有200个国家和地区建成了644个LTE公共网络,LTE用户数达到23.6亿,平均每4个移动用户中就有一名LTE用户。截至2017年上半年,我国4G基站总量达到341万个,4G用户总数达到8.85亿,渗透率达到65%。
(2)资本开支随通信技术升级周期性变化,当前处于资本开支低谷。全球运营商资本开支自2010年4G商用后逐年增加,到2015年达到1970亿美元的年投资总额。此后,运营商4G网络建设进程放缓,2016和2017年资本开支分别同比下降6%和3%。中国4G资本支出2013年实现30%的最高增速,2015年达到4386亿元的最大投资,随后2016年下滑19%至3562亿元,2017年投资预算继续下滑13%至3100亿元。预期2018~2019年,运营商资本开支受5G驱动向上。
 
行业催化事件不断,2018年后迎来5G产业链关键环节的投资机遇
按照5G技术研发、标准制定以及用户数量增长进展,我们把5G投资划分为四个阶段:主题升温阶段(2017年)、产业链关键环节投资阶段(2018年~2021年)、高阶5G技术成熟阶段(2021年~2023年)以及后5G阶段(2023年以后)。
 
2017年主题升温期主要受两大事件催化
2017年9月我国三大运营商相继发布5G传输网白皮书,2017年12月底3GPP通过NSA(非独立组网)标准。2018年有望进入产业链关键环节的投资阶段:(1)5G传输网架构方面,相对于4G接入网的RRU和BBU两级构架,5G将演进为AAU、DU和CU三级架构,分为前传、中传和后传三个部分。5G传输网架构落定,光通信产业链(光设备-光纤光缆-光模块)受益最大;(2)5G架构及空口技术标准方面,NSA标准于2017年12月完成,并将于2018年3月冻结,SA(Standalone,独立组网)标准有望于2018年6月完成,2018年9月冻结。5G空口大规模天线(MassiveMIMO)技术和有源天线(AAU)技术将会广泛引用。
 
受益光传送网承载方案,5G光通信产业链整体受益
光设备方面,5G时代,各层次光设备的网络容量将全面升级,同时OTN光设备应用范围将从当前的骨干层、城域层拓展至接入层的后传、中传甚至前传。据初步测算,5G时代光设备将至少实现50%的增长。光模块方面,5G基站将使用25G/50G/100G高速光模块。乐观估计,25G光模块市场规模有望达到150亿美元,50G/100G光模块市场规模有望达到250亿美元,与4G相比,5G相当于再造一个光模块新市场。光纤光缆方面,由于5G传送网新增中传回路,DU和CU分开部署,并以光纤互联,因此5G时代基站前传光纤使用量或将达到4G的两倍,考虑到基站1.5倍的覆盖密度,5G光纤需求总量有望达到4G的3倍左右。
 
射频前端各器件弹性空间大,PCB和覆铜板投资确定性强
5G射频前端主要包括天线振子、PCB(印制线路板)、滤波器和PA(功率放大器)等核心部件。由于大规模天线(MassiveMIMO)技术和有源天线(AAU)技术的广泛应用,射频前端将发生三大变化:(1)射频通道数增加带来射频器件套数成倍增加;(2)射频器件价值量提升;(3)射频前端内部价值量向PCB(高频覆铜板)、滤波器、功率放大器(PA)转移。根据我们测算,5G射频前端市场规模可以达到4G的4倍,总投资规模超2500亿元。其中,PCB及其上游CCL(覆铜板)领域本土厂商技术实力全球领先,有望在主设备商的带动下抢占更多的全球市场份额。


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