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PCB抄板元件移除的工艺控制方法是什么?

发布时间 :2016-03-17 17:12 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷admin
PCB抄板元件移除的工艺控制方法是什么?
多数PCB抄板工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的CSP的移除,仅仅用真空吸嘴不能将PCB元件移除。
经过加热软化的底部填充材料对PCB元件具有黏着力,此力远大于熔融的焊料对PCB元件的吸附力。除非PCB抄板设备上有自动机械装置,否则就必须手工使用镊子夹住PCB元件,扭转几次,破坏填料对PCB元件的黏着力,将PCB元件移开。
此过程是,首先PCB抄板系统OKIDRS24应用设定的温度曲线将组件加热到回流温度,然后加热喷嘴和取料的真空吸嘴起来回到原点位置,最后人工用镊子运用上述方法将PCB元件移开。


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