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PCBA大讲堂:通过结构设计降低应力对电路板变形的影响

发布时间 :2018-05-02 14:08 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
PCBA大讲堂:通过结构设计降低应力对电路板变形的影响
PCBA大讲堂:通过结构设计降低应力对电路板变形的影响
 
深圳宏力捷在前面的篇幅中已经有稍微提过这个通过结构设计解决锡裂对策的观念了,比如说将那些零件比较容易掉落的部份表面贴焊(SMT)焊脚改成通孔(Plating Through Hole, PTH)焊脚,这样可以大大的加强焊接的强度。
 
不过深圳宏力捷在本文中将会比较系统的将这些观念整理出来给大家提供参考:
1.增强结构的材料刚性以防止电路板变形
比如说将原本的塑胶(plastic)机壳材质改成金属(metal)机壳,来增强其抵抗外力冲击的能力、或是在不更换机壳材质的情况下也可以考虑增加肋条(rib)于受力面来加强其抵抗应力变形的能力。
 
另外,也有人利用一件式的屏蔽罩来覆盖在容易产生焊锡破裂的BGA零件处以增强该部分的强度,该屏蔽罩还必须选用刚性材质做抽出处理才能形成一个完好的碗盖。
 
不过深圳宏力捷不太建议这样的设计,因为一件式屏蔽罩对电路板的维修非常不利,而且其依靠的一大部分也是焊锡的力量,一旦屏蔽罩的焊锡受不了应力而裂开,就会一路裂到BGA的锡球。
 
2.通过结构设计来顶住电路板容易变形的地方以减轻其变形量
深圳宏力捷之前就分享过一个案例,利用前后机壳长出一根柱子来顶住电路板,以降低产品从高处落下时所遭受到的撞击应力而发生板弯的变形量。
 
这个案例非常成功,后来有别的案子模仿,但是因为电路板上没有多余的空间而将柱子顶在某个屏蔽罩上,结果当然不如人意,因为屏蔽罩是中空的,根本就使不上力,哪能降低板弯。
 
相关阅读:[案例]BGA锡球裂开的改善对策
 
3.用缓冲材来降低产品受到冲击后对电路板的作用力
这个方法不太适合用在整板锁螺丝的机种,它比较适合用在电路板的一侧锁上固定螺丝,而其他侧则使用缓冲材来固定板子,这样在机壳受到外力撞击时,可以起到缓冲的作用,降低板子的变形量。


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