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PCBA大讲堂:SMT生产流程

发布时间 :2019-03-29 14:20 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
深圳宏力捷是集PCB制板、元器件代购、SMT&DIP加工、PCBA测试服务于一体的PCBA加工厂家,还可提供PCB设计PCB抄板/改板服务。接下来为大家介绍SMT生产流程
PCBA加工-SMT生产流程
一、编程序调贴片机
按照客户提供的样板BOM贴片位置图,进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。
 
二、印刷锡膏
将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机),位于SMT贴片加工生产线的最前端。
 
三、SPI
锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品,有无少锡,漏锡,多锡等不良现象。
 
四、贴片
将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
贴片机又分为高速机和泛用机。
高速机:用于贴引脚间距大,小的元件
泛用机:贴引脚间距小(引脚密),体积大的组件。
 
五、高温锡膏融化
主要是将锡膏通过高温融化,冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起,所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
 
六、AOI
自动光学检测仪,检测焊接后的PCBA组件有无焊接不良,如立碑,位移,空焊等。
 
七、目检
人工检测检查的着重项目:PCBA的版本是否为更改后的版本;客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件;IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确;焊接后的缺陷:短路、开路、假件、假焊。
 
八、包装
将检测合格的产品,进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种,一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状,隔开包装,是目前是最常用的包装方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装,主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。
 
SMT表面组装组件的组装方式
SMT表面组装组件的组装方式
 
PCBA生产的主要设备
锡膏印刷机、SPI锡膏印刷检查机、贴片机、回流焊、炉温测试仪、AOI检查机、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等,钢网清洗机,X-ray检查机,不同规模的PCBA加工厂,所配备的设备会有所不同。
 


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