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PCBA无铅焊点需要做哪些可靠性测试?

发布时间 :2019-07-09 15:51 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
为了验证PCBA无铅焊点在实际工作环境中的可靠性,需要对PCBA无铅焊点进行可靠性测试。那么PCBA无铅焊点需要做哪些可靠性测呢?下面深圳宏力捷电子为大家介绍下。
 
 
PCBA无铅焊点需要做哪些可靠性测试?
 
什么是可靠性测试
可靠性测试是为了保证产品在规定的寿命期间,在预期的使用,运输和贮存的所有环境下,保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用,以评价产品在实际使用,运输和贮存的环境条件下的性能,并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的高温、低温、高温水湿以及湿度骤变等情况,加速反应产品在使用环境中的状况,来验证其是否达到在研发、设计、制造中预期的质量目标,从而对产品整体进行评估,以确定产品可靠性寿命。
 
PCBA无铅焊点需做的可靠性测试项目有:
1、机械振动测试(vibration test)
2、机械冲击测试(shock test)
3、温度冲击测试(thermal shock test)
4、高加速老化测试(HALT test)
5、温湿度测试(thermal and humidity test)
6、etc。
基本上通过以上测试,就可以检验无铅焊点的可靠性。
 
以上就是关于PCBA无铅焊点需要做哪些可靠性测试的介绍,如果您有电路板打样PCBA加工需求,欢迎联系深圳宏力捷电子。


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