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HDI平板PCB设计如何进行层叠和过孔设置

发布时间 :2019-08-06 17:46 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB设计部
深圳宏力捷电子是专业提供PCB设计、PCB制板、元器件代购、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA代工代料一站式服务的PCBA加工厂家,下面为大家介绍下HDI平板PCB设计如何进行层叠和过孔设置。
 
HDI平板PCB设计如何进行层叠和过孔设置
 
首先我们讲讲层叠设置,现在MTK平板类产品,一般使用4、6层板进行PCB设计;其中4层居多,节约成本;另外还有6层板。
 
层叠设计--4层板
常用4层板层叠设计(盲埋孔):
TOP ---正面主器件布局
ART02---主要走线层
GND03---DDR差分走线、DDR电源分割、铺地铜皮
BOTTOM---结构件布局、走线层
 
层叠设计--6层板
常用6层板层叠设计(盲埋孔):
TOP---正面主器件布局
ART02---主要走线层
GND03/PWR03---铺铜
ART04---主要走线层
GND05/PWR05---铺铜
BOTTOM---结构件布局、走线层
 
HDI平板PCB设计如何进行层叠和过孔设置
 
接下来为大家介绍过孔类型如何选择。
 
过孔类型选择--4层板
4层板:
Via1-2:盲孔;根据现在工艺,可以选择外径为10mil,内径为4mil的过孔;
Via2-3:埋孔;根据现在工艺,优先选择外径为18mil,内径为8mil的过孔;若空间不够,可以选择外径为16mil,内径为8mil的过孔;
Via3-4:盲孔;根据现在工艺,可以选择外径为10mil,内径为4mil的过孔;
Via1-4:通孔;根据现在工艺,优先选择外径为18mil,内径为8mil的通孔;若空间不够,可以选择外径为16mil,内径为8mil的通孔;
 
过孔类型选择--6层板
6层板:
Via1-2:盲孔;根据现在工艺,可以选择外径为10mil,内径为4mil的过孔;
Via2-5:埋孔;根据现在工艺,优先选择外径为18mil,内径为8mil的过孔;若空间不够,可以选择外径为16mil,内径为8mil的过孔;
Via5-6:盲孔;根据现在工艺,可以选择外径为10mil,内径为4mil的过孔;
Via1-6:通孔;根据现在工艺,优先选择外径为18mil,内径为8mil的通孔;若空间不够,可以选择外径为16mil,内径为8mil的通孔;
 
上述就是MTK平板类产品常见4、6层板层叠设计和过孔类型选择,希望能给广大PCB设计工程师参考学习。


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