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军工软硬结合板PCB打样_硬板+FPC

PCB名称:软硬结合板
PCB结构:FR4与 PI+丙烯酸+压延铜
压合方式:混压
表面处理:沉金工艺
PCB要求:FR4+FPC,1oz,绿色油墨+黄色覆盖膜
过孔工艺:过孔盖油
交货时间:10天

【产品描述】

军工软硬结合板PCB制板工艺能力
月产能:25000平米 
层数:1-30层
产品类型:厚铜板(5 OZ)、阻抗板、HDI板、高频板、铝基板、FPC、软硬结合板
 
PCB制板原材料
常规板材:FR4  
高频材料:Rogers、 Taconic 
高TG板材:S1000-2M、联茂 IT180A及配套P片
阻焊:太阳油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
表面处理:无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)
选择性表面处理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉银+金手指
 
PCB制板技术参数
最小线宽/间距:外层2.5/2.5mil,内层3/3mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)
最小焊环:4mil
最厚铜厚:5OZ
成品最大尺寸:650x1100mm
板厚孔径比:20:1
 
PCB制板公差
金属化孔:±0.075mm (极限±0.05)
外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
了解更多:电路板加工能力

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