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SMT贴片加工能力
 
SMT项目 能力
最大板卡 310mm*410mm(SMT)
最大板厚 3mm
最小板厚 0.5mm
最小Chip零件 0402封装或0。6mm*0。3mm以上零件
最大贴装零件重量 150克
最大零件高度 25mm
最大零件尺寸 150mm*150mm
最小引脚零件间距 0.3mm
最小球状零件(BGA)间距 0.3mm
最小球状零件(BGA)球径 0.3mm
最大零件贴装精度(100QFP) 25um@IPC
贴片能力 300-400万点/日      

SMT、DIP生产线
公司拥有3条全自动SMT贴片加工生产线及3条专业的插件后焊装配流水线。
深圳宏力捷SMT生产线设备图

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